總投資18億元，合肥高新區(qū)打造“芯”平臺(tái)！

　　作為合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心承載區(qū)，合肥高新區(qū)正大力開展強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈引鏈行動(dòng)，進(jìn)一步增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)集聚。近日，合肥高新區(qū)集成電路總部基地完成全面竣工，即將投用。項(xiàng)目占地170畝，總建筑面積33.4萬平方米，總投資18億元，預(yù)計(jì)年度總產(chǎn)值超15億元，年度稅收超8千萬元。

 

　　集成電路總部基地東門

 

　　建設(shè)“芯”平臺(tái)

 

　　助推集成電路產(chǎn)業(yè)提速升級(jí)

 

　　沿著合肥高新區(qū)長寧大道一路向南，在與柏堰灣路交口西側(cè)，一座座高大寬敞的現(xiàn)代化廠房錯(cuò)落有致，這就是剛剛建成的高新區(qū)集成電路總部基地。

 

　　集成電路總部基地南門

 

　　項(xiàng)目占地170畝，總建筑面積33.4萬平方米，總投資18億元，共18棟單體，由高新區(qū)直屬產(chǎn)業(yè)園區(qū)開發(fā)運(yùn)營商合肥高新股份建設(shè)運(yùn)營，主要建設(shè)內(nèi)容為獨(dú)棟總部、標(biāo)準(zhǔn)化廠房、公共服務(wù)平臺(tái)、孵化器及綜合配套用房等，為集成電路創(chuàng)新集聚提供“芯”平臺(tái)。

 

　　走進(jìn)園區(qū)，B、C、D區(qū)標(biāo)準(zhǔn)化廠房依次布置，多層、高層搭配設(shè)計(jì)，可為入園企業(yè)提供從1000平米到7000平米不等的多樣化使用空間，極具靈活性；廠房外立面采用橫向線條與格柵組合，充滿現(xiàn)代感，更加凸顯園區(qū)主題；廠房之間圍繞橫豎兩條空間軸線設(shè)置了多樣公共空間和景觀綠化，室外共享空間舒適怡人。

 

　　集成電路總部基地內(nèi)部公共空間

 

　　項(xiàng)目自開工以來，合肥高新股份會(huì)同施工單位中建八局創(chuàng)新采用“高空超長懸挑結(jié)構(gòu)支撐施工體系”“BIM三維模型應(yīng)用”等各種新技術(shù)、新工藝，有效解決了屋面花架結(jié)構(gòu)建設(shè)、高層塔樓復(fù)雜幕墻安裝等難題，提高了項(xiàng)目建設(shè)效率。

 

　　貢獻(xiàn)“芯”力量

 

　　預(yù)計(jì)年產(chǎn)值超15億

 

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，也是加速數(shù)字經(jīng)濟(jì)賦能升級(jí)、支撐新基建高質(zhì)量發(fā)展的核心產(chǎn)業(yè)。2015年，合肥高新區(qū)獲批安徽省集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展基地，經(jīng)過多年的培育和發(fā)展，已初步形成了涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料設(shè)備和配套服務(wù)的全產(chǎn)業(yè)鏈條。

 

　　集成電路總部基地與集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)園

 

　　此次竣工交付的集成電路總部基地將重點(diǎn)吸引集成電路芯片、傳感器等設(shè)計(jì)研發(fā)類、封裝測(cè)試類和智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用類上下游產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)入駐，預(yù)計(jì)年度總產(chǎn)值超15億元，年度稅收超8千萬元。該項(xiàng)目也將與此前已經(jīng)投用的集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)園串連成片，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同和集聚效應(yīng)，構(gòu)建具有本地特色的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，培育壯大電子信息產(chǎn)業(yè)新增長極，為產(chǎn)業(yè)騰飛和區(qū)域發(fā)展持續(xù)貢獻(xiàn)“芯”力量。