10月8日，工信部回復政協(xié)《關于加快支持工業(yè)半導體芯片技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化自主發(fā)展的提案》稱，下一步，將持續(xù)推進工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展，根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢，調(diào)整完善政策實施細則，更好的支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　根據(jù)回復函，工信部就政協(xié)提出的四方面建議作出回復：

　　一、制定工業(yè)半導體芯片發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，出臺扶持技術攻關及產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策的建議

　　回復函表示，為推動我國工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展，工信部、發(fā)展改革委及相關部門，積極研究出臺政策扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　下一步，工信部及相關部門將持續(xù)推進工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展，根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢，調(diào)整完善政策實施細則，更好的支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。通過行業(yè)協(xié)會等加大產(chǎn)業(yè)鏈合作力度，深入推進產(chǎn)學研用協(xié)同，促進我國工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的技術迭代和應用推廣。

　　二、開放合作，推動我國工業(yè)半導體芯片材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展的建議

　　回復函稱，集成電路是高度國際化、市場化的產(chǎn)業(yè)，資源整合、國際合作是快速提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展能力的重要途徑。工信部與相關部門積極支持國內(nèi)企業(yè)、高校、研究院所與先進發(fā)達國家加強交流合作。引進國外先進技術和研發(fā)團隊，推動包括工業(yè)半導體芯片、器件等領域國際專家來華交流，支持海外高層次產(chǎn)業(yè)人才來華發(fā)展，提升我國在工業(yè)半導體芯片相關領域的研發(fā)能力和技術實力。

　　下一步，工信部和相關部門將繼續(xù)加快推進開放發(fā)展。引導國內(nèi)企業(yè)、研究機構等加強與先進發(fā)達國家產(chǎn)學研機構的戰(zhàn)略合作，進一步鼓勵我國企業(yè)引進國外專家團隊，促進我國工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)研發(fā)能力和產(chǎn)業(yè)能力的提升。

　　三、步步為營分階段突破關鍵技術的建議

　　回復函表示，為解決工業(yè)半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊等核心部件的關鍵性技術問題，工信部等相關部門積極支持工業(yè)半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊領域關鍵技術攻關。

　　下一步，工信部將繼續(xù)支持我國工業(yè)半導體領域成熟技術發(fā)展，推動我國芯片制造領域良率、產(chǎn)量的提升。積極部署新材料及新一代產(chǎn)品技術的研發(fā)，推動我國工業(yè)半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　四、高度重視人才隊伍的培養(yǎng)，出臺政策和措施建立這一領域長期有效的人才培養(yǎng)計劃的建議

　　回復函稱，當前，人才問題特別是高端人才團隊短缺成為制約我國工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的關鍵因素，為此工信部及相關部門積極推動我國相關產(chǎn)業(yè)人才的培養(yǎng)。

　　下一步，工信部與教育部等部門將進一步加強人才隊伍建設。推進設立集成電路一級學科，進一步做實做強示范性微電子學院，加快建設集成電路產(chǎn)教融合協(xié)同育人平臺，保障我國在工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。